无铅焊锡膏厂家直销
无铅焊锡膏主要用于SMT精密焊接
具有良好的印刷特性
优良润湿特性
适合细间距焊接
1、优异的抗热塌性能，无卤素配方
2、焊接低空洞率，可靠性高
3、水溶性焊膏，焊后残留可水洗
4、润湿特性优良，焊接活性较高
无铅焊锡膏
无铅焊锡膏优点：1、印刷特性优异
2、模板寿命良好
3、抗热塌性优良
4、焊后低空洞率
5、优良的润湿特性
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
本文摘自北京达博长城锡焊料有限公司（http://dbgwmbo.fht360.com/）转载需标明出处。
