无铅焊锡膏
无铅焊锡膏主要用于SMT精密焊接
具有良好的印刷特性
优良润湿特性
适合细间距焊接
1、优异的抗热塌性能，无卤素配方
2、焊接低空洞率，可靠性高
3、水溶性焊膏，焊后残留可水洗
4、润湿特性优良，焊接活性较高
无铅焊锡膏
无铅焊锡膏优点：1、印刷特性优异
2、模板寿命良好
3、抗热塌性优良
4、焊后低空洞率
5、优良的润湿特性
本文摘自北京达博长城锡焊料有限公司（http://dbgwmbo.fht360.com/）转载需标明出处。
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