高温焊锡膏

高温焊锡膏

1：高温焊锡膏预热阶段：
从室温到200℃的升温速率不要超过4.5℃ /秒，对于高温焊膏，升温速率相对较高，以便使元件和基板充分感温，溶剂和水分挥发，降低回流段高温冲击造成的缺陷，但太快的升温速率也会因塌边导致锡珠的产生，锡膏没有足够的时间使焊接基板达到活性温度。

2. 保温阶段：
从200-280 ℃保持时间为90-110秒，具体应取决于焊接器件和焊接炉的性能。 此阶段有两个目的，第一是将焊接基板在相对稳定的温度下加热，使焊接元件达到相同温度，减少温差。第二是使助焊剂活性化， 清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物，使挥发性的物质从锡膏中挥发。保持平缓的升温速率，使助焊剂
充分活化，同时减少与回流阶段的温差。
3. 回流阶段：
的 温度在340-380 ℃，处于液相线以上的时间在60-80秒之间。这一阶段决定焊点的外观，时间过长会导致焊点发灰，时间不足会导致润湿不良、空洞增多及残留过多。同时峰值温度过高会损害元件的完
整性、焊点脆性增加、强度降低，也会因焊剂残留碳化而影响外观。
4. 冷却阶段：
的冷却速率为2.5 – 3.0℃/秒左右，可以获得更亮更平滑的焊点。良好的冷却速率可形成致密的晶相组织 。为了避免焊点和元器件之间的热应力，降温一定不能太快，冷却速率不应超过4℃/秒。
高温焊锡膏使用注意事项
焊膏需冷藏保存，以保证稳定性(2-10°C)。
冷藏条件下盒装焊膏保质期为六个月 ，针管包装焊膏保质期三个月。
焊锡膏能在室温下25°C 存放一个星期 。
将焊锡膏从冰箱取出，在密封条件下回温4小时后方可使用。焊锡膏在使用前应达到室温或者不低于18°C为宜 。
焊膏使用前应进行必要的搅拌。
搅拌时保持一个方向，以免过多气泡混入
不要将丝网上用过的焊锡膏与罐中的焊锡膏混合。这会影响未使用的焊锡膏的流变性。
焊膏未使用完毕，应将焊膏用刮刀进行收集后， 进行密封后再放入冰箱保存。
焊膏需要稀释使用时,请选择匹配的溶剂,避免使用低沸点溶剂造成发干,结块以及焊接不良.
焊膏的取用应遵循先进先出的原则。
本文摘自北京达博长城锡焊料有限公司（http://dbgwmbo.fht360.com/）转载需标明出处。