焊锡膏
焊锡膏
1、SMT焊锡膏 代表合金: SAC305 Sn63Pb37
2、低温锡膏 代表合金:SnBi SnBiAg
3、中温锡膏 代表合金:Sn30Pb Sn95Sb5
4、高温锡膏 代表合金:Sn5Ag2.5Pb Sn5Pb5
5、模块锡膏 代表合金:Sn63Pb37 SAC0307
焊锡膏
焊锡膏采用优质合金焊粉,加之公司独特的助焊剂体系,形成了多种用途的焊锡膏体系。可用于SMT、半导体分立器件、低温模组。汽车整流桥、整流模块等的焊接,可采用印刷、定量分配、喷印等工艺