无铅焊锡膏供应商
无铅焊锡膏主要用于SMT精密焊接
具有良好的印刷特性
优良润湿特性
适合细间距焊接
1、优异的抗热塌性能，无卤素配方
2、焊接低空洞率，可靠性高
3、水溶性焊膏，焊后残留可水洗
4、润湿特性优良，焊接活性较高
无铅焊锡膏
无铅焊锡膏优点：1、印刷特性优异
2、模板寿命良好
3、抗热塌性优良
4、焊后低空洞率
5、优良的润湿特性
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Assembly，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
本文摘自北京达博长城锡焊料有限公司（http://dbgwmbo.fht360.com/）转载需标明出处。
