无铅焊锡膏定制
无铅焊锡膏主要用于SMT精密焊接
具有良好的印刷特性
优良润湿特性
适合细间距焊接
1、优异的抗热塌性能，无卤素配方
2、焊接低空洞率，可靠性高
3、水溶性焊膏，焊后残留可水洗
4、润湿特性优良，焊接活性较高
无铅焊锡膏
无铅焊锡膏优点：1、印刷特性优异
2、模板寿命良好
3、抗热塌性优良
4、焊后低空洞率
5、优良的润湿特性
研究表明，助焊剂不仅能去除被焊金属表面的氧化物，而且能够防止焊接时基体金属被氧化，比促使热从热源区向焊接区传递，促使焊料的熔化并润湿被焊金属表面，并且还能降低熔融焊料的表面张力。而在焊锡膏中，除了这些作用外，助焊剂还起到承载合金粉末的作用。焊锡膏的助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂和溶剂等。助焊剂的成分和含量对焊锡膏的勃度、润湿性能、抗热塌性能、黏结性能有很重要的影响。
本文摘自北京达博长城锡焊料有限公司（http://dbgwmbo.fht360.com/）转载需标明出处。
