1、无铅焊锡条熔剂活性不够强,在熔剂上发生变化,如果熔剂没有问题,可以从这些方面考虑:如果锡炉中的锡杂质不太高,特别是铜过高,会导致锡的流动性差,导致锡的拉尖和锡,锡点不够满,应该是部分足与pcb板之间的间隙较大,或者部分足部被氧化,或者pcb板上的铜孔被氧化或堵塞覆盖锡;
2、无铅焊锡条锡炉内加热管是否存在故障,采用温度计测量锡炉温度是否达到;
3、将PCB板尺寸和链条速度调整到 状态,速度太快,不能引起拉尖和锡。点不满:
4、波峰焊接预热温度过高,熔剂失活。
服务热线:
15313085060
无铅焊锡条锡点不饱满,拉尖和连焊如何解决
日期:2020-06-18点击数:558赞数:0
联系我们